键合机滚珠丝杆

现代LED生产企业主要应用全自动芯片键合机来完成封装过程的粘片工序,将划片分割后的半导体芯片粘结到管座或引线框架上去的装片工序。随着半导体器件制造的迅速发展，越来越迫切地要求改变目前的手工装片方式。

结合引线框分离的要求及引线框本身的特点,使用转动装料机构、真空吸取、微抬机构、智能识别及精密键合机滚珠丝杆传动分离的方式,实现引线框的大量装载、无损坏抓取、快速稳定分离和准确定位等功能,从而大大提高引线框的分离效率。此机构在定位精度、智能化控制及机构协调运作方面得到精确的分辨率。

通过伺服电机的正转和反转带动精密的滚珠丝杆旋转,使丝杆螺母作往复直线运动从而带动夹持式勾爪完成X方向的进给动作;同时通过气缸驱动连杆机构驱动夹持式勾爪的“夹紧”和“松开”的动作。引线框架在被夹持式勾爪夹持稳定之后才开始前进,在到达工作位置稳定停下之后才被勾爪松开。这样,引线框架在整个进给过程中就不会发生Y方向的振动和X方向的惯性前冲。

键合机滚珠丝杆是传动精度高，摩擦阻力小、运动平稳由于是滚动摩擦，动、静摩擦系数相差极小，其摩擦阻力几乎与速度无关，而且静止摩擦力极小，启动力矩与运动力矩近于相等。因而灵敏定高，运动较平稳，启动时无颤动，低速传动时无爬行现象。气压传动则有动作迅速、反应快、维护简单、工作介质清洁和成本低等优点。

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