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| 发布日期：2013-05-01 19:56 作者：lei yan 字号: 大 中 小 浏览次数：：543 次 |
全自动芯片键合机的机械结构
全自动芯片键合机的机械结构:
发光二极管( LED) 的封装过程主要包括粘片、焊线、塑封、冲裁和测试等工序, 现代LED 生产企业主要应用全自动芯片键合机来完成封装过程的粘片工序。全自动芯片键合机的机械结构一般由上料机构、进给机构、点银浆机构、焊头机构、下料机构、XY工作平台机构和顶针机构组成。
进给机构作为整个粘片过程的纽带, 间歇式地将引线框架送到合适的加工位置, 保持了粘片动作的有效性和连续性, 是不可或缺的重要组成部分。引线框架是芯片的承载支架,生产过程中IC 芯片逐一被粘焊到引线框架的承载位置。
全自动芯片键合机的机械结构，目前常用的间歇进给方式是通过伺服电机的正转和反转的正转和反转带动精密的滚珠丝杆旋转, 使丝杆螺母作往复直线运动从而带动夹持式勾爪完成X 方向的进给动作; 同时, 通过气缸带动连杆机构, 驱动夹持式勾爪的夹紧和松开的动作。设计思想充分利用了两种动力源各自的优点。精密滚珠丝杆是目前常用的传动部件中传动精度最高的一种，优点是动作迅速、反应快、精度高维护简单等。
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